XFdtd 7.9 新功能

在2020年一月正式发表新的XFdtd 7.9版后，Remcom 也将XFdtd的不同版本区隔做了调整并重新命名，在2020年3月正式释出XFdtd 7.9之后正式采用这样的分类

• XFdtd 7.9之前的 XFdtd Pro 现在改名为 XFdtd Standard。
• XFdtd 7.9之前的 XFdtd Bio-Pro 现在改名为 XFdtd Pro。
• 原本的GPU token现在改为 HPC token，新的HPC token 除了原有的GPU token之外额外增加一个MPI token，原本XFdtd 7.8 的用户在更新之后可以得到与之前GPU token同数量的HPC token。
• 新增一个 MIMO 模块中包含原本的Circuit Element Optimizer (CEO)，一个MIMO 模块除了CEO之外也包含superposition simulation 以及array optimization 的授权。原本拥有XFdtd 7.8 CEO 模块的用户在升级到7.9之后可以得到与CEO授权同数量的MIMO模块授权。

Array Analysis

XFdtd 7.9 开始提供场型组合以及阵列天线优化等后处理功能，这些功能让用户可以依照电磁场的数学模型将一次FDTD仿真得到的稳态场型结果做必要的组合.

Power Density

XFdtd 计算在一个平面上的功率密度空间平均值会符合 IEC/IEEE 63195-2: Assessment of Power Density of Human Exposure to Radio Freqeuncy Fields From Wireless Devices in Close Proximity to the Head and Body, Part 2: Computation Procedure (Frequency Range of 6 GHz to 300 GHz) 这一篇的CDV要求，由于这个标准也还在发展中，需要的用户可以和Remcom联系取得进行计算所需的脚本和相关说明。

Object Encryption

新的XFdtd 7.9进一步扩充了XFdtd 7.8的加密功能，这个版本可以将几何零件的各级assembly，单一零件以及电路器件进行加密，加密之后的零件，assembly或电路器件在使用上会有限制，加密过的零件在介面中的零件清单(parts list)会被隐藏，也不能进行几何建模的操作，亦不允许用来设置sensor或导出成CAD档案，在mesh中也会被隐藏起来(只是隐藏，零件仍然有效)，这可以让用户把模型分享给合作伙伴或供应商的同时也可以保护商业机密。’

Library Bundles

XFdtd 7.9 的Library可以让客户把一个工程里的零件，电路器件以及sensor包裹起来作为一个整体放到Library里面共享，然后在另一个工程里面保持零件和器件以及sensor的相对位置等关系的条件下导出不用重新再做一次设置。
 
除了以上这几样新增功能之外，还有许多较小的修改以及除错，相关的更动用户可以在软体安装后附带的文档中找到相关资讯。